天津华诺普锐斯科技有限公司

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  激光切割机在电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、进而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，单位体积内的包含的能量高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，大范围的应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

  激光切割机大多数都用在金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。

  华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特别的材料的打标，主要使用在于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、军事、航天航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等很多材料，公司已做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

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